半导体是工业的粮食，而电机驱动控制芯片则是智能时代的神经中枢之一。
7月9日，峰岹科技正式在香港联交所主板挂牌上市，绿鞋前发行规模2.88亿美元，绿鞋后发行规模3.31亿美元（假设绿鞋全额行使）。
中金公司担任本次项目的独家保荐人、保荐人兼整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人。
随着此番在港股上市，峰岹科技也形成了“A+H”格局。其中，A股股东持股比例将由100%降至83.13%（假设超额配售权未获行使），而H股股东持股比例则上升至16.87%。此外，持股5%以上的股东中，峰岹科技（香港）有限公司的持股比例将从38.06%降至31.64%。
公司以股权换取更多成长资源意图很明显，且成功实现了。
据悉，本次项目为香港市场半导体行业“电机驱控芯片第一股”，也是2015年以来香港市场发行规模最大的半导体企业IPO项目，募资总额达22.59亿港元，扣除上市应付费用1.22亿港元，募资净额为21.36亿港元。
公开资料显示，本次项目募集资金将主要用于增强峰岹科技研发能力、战略性投资及收购、扩展海外销售网络、丰富产品组合等。
成功引入多家基石投资者，国际配售获得众多高质量长线投资者多倍认购。其中，香港公开发售及国际发售项认购倍数分别为138.26倍及8.61倍，均为大幅超额认购；基石投资者包括泰康人寿、保银、3WFund、Wind Sabre、华夏基金（香港）、Mega Prime、三花智能、Fourier Capital、Torus、Intac，一共认购1.12亿美元，持股比例占全球发售后已发行股本总额的6.57%。
首日收盘后，峰岹科技港股市值为151.91亿港元。
以硬核技术“拿捏”BLDC电驱芯片爆发
峰岹科技是一家芯片设计公司，专注于直流无刷电机（BLDC电机）电机驱动控制芯片设计与研发。
BLDC电机是一种采用电子换向方式驱动的无刷电机，其通过电子换向实现磁场的变化，驱动电机转子旋转。峰岹科技的产品旨在帮助最大发挥BLDC电机的性能优势，实现高效率、低噪音、高精度的运行表现。
根据弗若斯特沙利文，公司是中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的芯片设计厂商，也是全球首家实现FOC算法硬件化的电机主控专用芯片大规模量产的芯片厂商。
这也就奠定了峰岹科技抓住全球BLDC电机市场爆发的前提。
据弗若斯特沙利文数据，全球BLDC电机市场规模2019-2023年复合增长率达22.6%，中国市场更高达24.9%；预计2024-2028年仍将保持20.5%（全球）和23.1%（中国）的高增速。
这一增长背后，是智能家电、电动工具、新能源汽车等下游应用对高效、低噪电机的迫切需求，而BLDC电机凭借电子换向技术的优势，正逐步替代传统有刷电机，成为主流选择。
公开资料显示，峰岹科技主要产品包括MCU/ASIC、HVIC、MOSFET以及IPM，均为典型BLDC电机驱动控制系统的核心组件。
其中，MCU/ASIC作为电机主控芯片，负责接收电子信号、执行电机驱动架构算法及生成控制指令；HVIC作为驱动芯片，起到高低压隔离和增大驱动能力的作用，使MCU/ASIC能够驱动MOSFET器件；MOSFET根据MCU/ASIC的控制指令，在HVIC的驱动下，产生特定的电磁场，实现电机的运转，使BLDC电机高效运行。
此外，峰岹科技还提供IPM模块，其可将MCU/ASIC、HVIC及╱或MOSFET合封在一起，从而减少外部器件数量及缩小PCB面积，简化了电机驱动控制系统设计，为客户提供简单高效的解决方案。
技术层面，作为技术密集型的集成电路设计企业，峰岹科技以长期的技术积累和高精尖的人才团队为根基，在新兴产业领域不断加强研发投入，持续拓宽新兴应用领域。
以2024年为例，财报显示，公司继续围绕着工业控制、汽车电子等新兴领域展开技术攻关，发挥芯片设计技术、电机驱动控制算法技术、电机技术三重技术优势，持续突破工业伺服、车规芯片等新兴领域的关键技术难题。2024年研发投入总计11,673.03万元，同比增长37.86%，研发投入占当期营业收入比例为19.44%。截至报告期末，公司已累计取得境内外专利120项，其中发明专利68项。
目前，其产品用于BLDC电机，而BLDC电机已广泛应用于多个下游领域，包括智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业及汽车应用。
前十大唯一中国面孔，峰岹科技三年营收CAGR 36.4%
基于BLDC电机驱动控制芯片行业的高景气度，凭借强大的是技术和产品先发优势，峰岹科技市场份额位居前列。
据弗若斯特沙利文报告，于2023年，按中国的吸尘器及电扇领域所用BLDC电机主控及驱动芯片收入计，其市场份额分别为80.7%及83.6%。
同期，其在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场的份额达到4.8%（按收入计），位居第六，且是该市场前十大企业中唯一的中国企业。
愈发强大的市场实力与技术实力也成功兑现成愈发高涨的业绩。
回看过去三年其业绩会发现，峰岹科技呈现“高增速、高毛利、高研发投入”的典型硬科技特征。
招股书显示，2022年、2023年、2024年营收分别为3.23亿元、4.11亿元、6亿元，收入年复合增长率达36.4%。
核心产品MCU（微控制单元）是收入主要来源，2024年占比64.1%；ASIC（专用集成电路）、HVIC（高压驱动芯片）分别占14.1%和14%，形成“MCU+驱动芯片+功率器件”的产品矩阵。值得关注的是，公司通过IPM（智能功率模块）将多芯片合封，简化客户设计流程，进一步提升产品附加值。
毛利也由2022年的人民币1.85亿元增加18.1%至2023年的人民币2.19亿元，并进一步增加44.5%至2024年人民币3.16亿元；其中2024年其毛利率虽有小幅收缩，但仍位处在52.6%，高于中国市场同业的平均毛利率水平。
显示其经营扩张态势以及极好的经验质量。
为此，与营收、毛利规模扩张同步的，其期内利润分别为1.42亿元、1.75亿元、2.22亿元，年复合增长率分达25.1%；其中，2024年实现净利率37.0%。
而BLDC电机驱动控制芯片行业仍将延续的高景气趋势，意味着峰岹科技未来持续放量成长的环境很好。
销售费用激增119%，无惧拓新路上的阻挡
当然，前提是企业继续强化自身技术、产品及市场底色。
透过其更多核心财务指标会发现，峰岹科技也确实这么做的
从内驱动来看，高增长的背后，是持续高企的研发投入。2022-2024年，其研发费用随着经营规模的扩张而扩张，从0.64亿元逐年扩张至1.167亿元，占营收比例始终维持在19.4%-20.6%的高位，远超行业平均水平。
投入后的技术研发成效也很好，截至2025年1月8日累计获110项专利（含68项发明专利），覆盖电机驱动核心算法与芯片设计等领域，从而以丰富的创新成果为自身持续高质量发展赋能续航，推动技术迭代与产品拓展（如汽车、工业领域的新客户开发）。
但反过来，研发费用快速增长也挤压了短期利润。同期净利润率从44%降至37%，净利润CAGR（25.1%）、研发费用CAGR（35.3%）高于营收增速（36.4%），显示投入强度仍在加大。
此外，站在行业竞争维度，尽管峰岹科技在技术壁垒与行业红利下实现快速增长，但面临的挑战也很凸显。
其一，国际巨头的竞争压力。2023年，全球BLDC电机驱动控制芯片市场中，德国、美国、瑞士等国际厂商合计占据54.1%的份额，凭借技术积累与品牌优势主导市场。
峰岹科技虽在细分领域（如小家电）占据领先，但在汽车、工业等高附加值领域仍需突破国际巨头的包围，由此诞生了公司面临的第二重困境。
其二，为了在海外巨头的夹缝中，加快替代，峰岹科技选择了“以价换量”策略，通过降低MCU等核心产品售价，并拓展中小客户及汽车、工业等新领域。
这一策略一定程度推高了销售费用。2022-2024年，公司销售及经销开支从1269.7万元增长至2452.8万元，年复合增长率达39.3%，高于同期营收增速36.4%。为了继续加快拓新速递，2025年第一季度销售费用达809万元，同比激增119.1%。
短期看，费用投入优化了客户结构，前五大客户占比持续下降，由56.6%已降至46.8%，但然而，过于依赖头部经销商模式，2024年经销商渠道收入占比达95.7%，这意味一旦核心客户流失或采购量下滑，可能对业绩造成冲击。
因此，长期其仍需平衡好“定价策略”与“费用控制”，避免利润被进一步挤压。
总体来说，其销售费用激增与“以价换量”策略的可持续性仍待检验。
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